Thermoplastic Elastomer World Summit

Lernen Sie sensXPERT Digital Mold während des Thermoplastic Elastomer World Summits kennen.

Datum: 19. - 20. November 2024

Ort: Wien, Österreich

Nehmen Sie an unserem Vortrag teil

Dynamische Produktionsprozesskontrolle mit dielektrischer In-Mold-Überwachung und AI

 

Während des Thermoplastic Elastomer World Summit 2024

 

  • Qualitätsprobleme bei Fertigteilen aufgrund von Material- und Maschinenschwankungen gehören der Vergangenheit an. In-Mold-Sensoren, die das dielektrische Messprinzip nutzen, messen das Materialverhalten wie Glasübergangstemperatur und Vulkanisation während des Produktionsprozesses
  • Grundlagen der dielektrischen Analyse und Anwendungen für die TPE- und Elastomerverarbeitung
  • Wie dielektrische Analyse und maschinelles Lernen für die dynamische Prozessoptimierung kombiniert werden können
  • Fallstudien, die zeigen, wie die dielektrische Analyse in verschiedenen Branchen eingesetzt wird, um die Zykluszeit in einem Produktionsprozess für Gummistatoren um etwa 15% zu reduzieren

19. – 20. November 2024

Treffen Sie uns in Wien, Österreich

Der TPE World Summit bringt Hersteller, Verarbeiter, Endverbraucher, Designer und Forscher zu einer eingehenden technischen Diskussion über Silikon- und TPE-Elastomerwerkstoffe, globale Märkte, Verarbeitungsinnovationen und neue Anwendungen zusammen. Industrielle und akademische Forscher sowie Anwender von Silikon- und TPE-Elastomeren werden sich mit neuen Anwendungen, fortschrittlichen Fertigungstechniken, verbesserten Verarbeitungsmethoden und Testfortschritten befassen, die das Wachstum der Branche vorantreiben.

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Unser Referent

Dr. Nicholas Ecke

Seit Oktober 2022 bereichert Dr. Nicholas Ecke das Team der NETZSCH Process Intelligence GmbH rund um Dr. Alexander Chaloupka. Der Application Engineer studierte Prozess- und Medizintechnik an der TU München und arbeitete zuletzt als Oberingenieur am Lehrstuhl für Verbundwerkstoffe der TU Kaiserslautern. 2021 schloss er seine Promotion zum Doktor der Ingenieurwissenschaften mit seiner mit dem Oechsler-Preis ausgezeichneten Dissertation ab. Thematisch behandelte diese Methoden und Ansätze zur Entwicklung und Konstruktion von tribologischen Bauteilen aus Kunststoffen. Als sensXPERT kümmert sich Dr. Nicholas Ecke um die reibungslose Integration der intelligenten Sensortechnologie sensXPERT Digital Mold in die Verarbeitungsprozesse von Kunden aus der Kunststoffindustrie weltweit.

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